砺铸智能设备(天津)有限公司 职位 中国

该职位要求有机械/电子/材料或软件专业硕士学历, · 精通力学、热力学、机械或光学等专业知识，并熟练使用SolidWorks/ANSYS和COMSOL等工具。 · ...

该职位来源于猎聘 · 制定产品技术路线图 · 主导产品开发全流程(设计、生产、测试验证等) · ...

该职位来源于猎聘 · 管理与支持内部定制化ERP系统、解决终端用户报告的ERP问题、负责ERP需求与技术规范的落实与协调等。 · ...

负责混合键合技术开发与优化,与供应商紧密合作; · 协助研发部部长制定研发组的年度研发目标,包括3D集成、混合键合、光电合封及晶上系统集成等前瞻性技术方向的研发策略和技术路线图; · 负责相关技术方向的纵向项目申报并承担课题研究任务,包括项目立项及执行,协调内外资源确保研发任务按时完成。 · 具有半导体工艺或相关专业背景硕士以上学历; · 具备3年以上半导体设备工艺工程师工作经验熟悉混合键合技术及相关工艺流程; · ...

负责保障供应商所供原材料的质量 · 负责追踪确认供应商的改善报告及实施效果 · 制定进货检验部门的检验规范及检验计划 · 参与供应商初始样品的评估放行工作 · 本科以上学历机械类相关专业优先 · ...

++该职业为机加工实习生,负责铣床/磨床设备日常维护保养,严格按照图纸及工艺文件要求执行加工工序。 · ++1.负责铣床/磨床设备的日常维护保养工作,包括铣刀/磨床钻头研磨设备的规范管理; · 2.熟练操作小平面磨床,严格按照图纸及工艺文件要求执行加工工序; · 3.确保按时完成生产计划和产量; · ++1.机械制造、机电一体化等相关专业在校生,具备机械制图基础知识 : · ; 不能识读机械加工图纸 ; </ul,+valid_job:1} ...

Evaluate supply market trends and apply industry best practices to identify sourcing opportunities. · Develop local supplier base through searching, sampling, and auditing. · ...

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该职位主要负责软件开发和测试工作。根据项目需要独立设计开发模块，较强逻辑思维，组织、动手、沟通及书面表达能力。 · ...

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+该职位要求本科及以上学历,理工科背景(如机械、自动化、半导体相关专业优先),5年以上半导体设备或精密机械行业经验,10年以上其他经验。 · + · ...

该职位作为研发实习生的机会主要负责机械、电子、材料或软件专业硕士研究生的培训。在此过程中, · 他们将精通力学、热力学以及相关领域知识。这项任务还包括对先进封装技术趋势(如FO-WLP等)做出了解并且能够熟练使用SolidWorks/ANSYS(仿真)、COMSOL(多物理场仿真)等工具。 · 具备微电子实验室项目经历，接触过晶圆级封装工艺优先 · 至少可以实习半年及以上 · ...

负责应用C++和halcon(两者必须)进行视觉软件开发;处理公司设备上的视觉软件开发工作;整理归档设备仪器的视觉算法;光学检测软件交互设计开发; · ...

该职位要求计算机、软件、自动化、数学相关专业本科及以上学历，英语4级以上水平。主要职责包括设计开发模块、拆分设计任务以及独立工作等。 · ...

该职位来源于猎聘 软件工作内容包括应用C++、halcon进行视觉软件开发、处理公司设备上视觉软件开发工作等。 · ...